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近日,由中國電科15所主導制定的高端印制電路板、先進封裝與半導體封裝基板產業(yè)領域國家標準《嵌入式基板測試方法》已正式獲批發(fā)布。
該標準規(guī)定了嵌入式無源/有源元器件基板的測試項目、條件、流程與判定準則,涵蓋電氣性能、機械可靠性、環(huán)境適應性等關鍵指標,能夠為該類產品的設計、生產及檢驗提供統(tǒng)一的技術依據(jù)。此標準修改采用自IEC?62878系列標準,在技術層面與國際主流規(guī)范實現(xiàn)協(xié)調接軌,同時兼顧國內產業(yè)的實際需求。
此項標準的出臺為我國嵌入式基板產業(yè)提供了統(tǒng)一、規(guī)范且可落地實施的測試技術依據(jù),對于規(guī)范產業(yè)秩序、推動技術創(chuàng)新具有重要意義。